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Phoenix Contact Leiterplattensteckverbinder Grundleiste DFK MSTB 2,5 11 GF f. Leiterplattenst. − 50 Stück Klimaanlage 3 Zimmer Ionisator Stoßverbinder mit Schrumpfisolation Technische Stoßverbinder mit Schrumpfisolation Technische Daten Werkstoff: Cu ETP nach DIN EN 13600 Oberfläche: galvanisch verzinnt Für zugentlastete Verbindungen Isolation Polyolefin mit Innenbeschichtung aus Schmelzkleber Schrumpftemperatur: +150° C Temperaturbeständigkeit 10°C bis +105°C nach der Schrumpfung bildet der Schmelzkleber eine isolierende Mit Klemmkäfig zur Zugentlastung Verriegelung: Schraubverriegelung Nennquerschnitt: 2
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